Introduktion
Keramiska underlag är ett basmaterial som vanligtvis används i kraftmoduler för termisk hantering, som erbjuder elektrisk isolering och mekaniskt stöd. På grund av den idealiska inneboende kombinationen av hög värmeledningsförmåga, högspänningsegenskaper och aktuella isoleringsegenskaper, mekanisk styrka och korrosionsmotstånd, är prestanda och tillförlitlighet hos enheter, såsom kraftelektronik och högtemp-förpackningskeramik, med keramiska substrat betydligt optimerade .
Keramiska underlagsfördelar
När du väljer keramiska underlag kommer de att återbetala dig och ge många fördelar, främst inklusive
1. Erbjuder snabb överföring och spridning med hög värme på grund av dess höga värmeledningsförmåga
2. Att äga låg värmeutvidgning med temperaturfluktuationer med monterade chips
3. Har vänlig bindningsförmåga med multifarious metaller via specifika medier
4. Tillhandahåller utmärkt isoleringsuppdelning, perfekt för olika högspännings-, högströmliga omständigheter
5. Tillhandahåller överlägsen kemisk stabilitet och inerthet kommer den inte att reagera med de flesta syror, alkalier och salter i luften och aldrig oxidera.
Typer av keramiska underlag
Keramiska underlag är tillverkade av en mängd avancerade keramiska material. Enligt kategorierna av råvaror som används i de flesta praktiska tillämpningar kan de huvudsakligen klassificeras i följande typer:
.
1.Alumina Al2O3 keramiskt underlag
Det är det mest använda keramiska underlaget på grund av dess kostnadseffektivitet. Det innehar en andel över 80 % på den keramiska underlagsmarknaden.
2. Aluminiumnitrid -ALN -substrat
Aluminiumnitridunderlag presenteras av dess fantastiska värmeledningsförmåga upp till 180W/MK vid rumstemperatur.
3. Kiselnitrid SI3N4 -substrat
Kiselnitridunderlag är känt för sin fantastiska böjstyrka och hög termisk chockmotstånd bland keramiska underlag.
4. Zirkonia zro2 keramiskt underlag
Zirconia keramiska substrat är karakteristiskt för dess superhöga frakturthethet och distinkta termiska isoleringsegenskaper.
5. Beryllia oxid beo keramisk underlag
Det är ett keramiskt underlag som människor både gillar och hatar. Vissa älskar dess ultrahöga värmeledningsförmåga, men andra hatar den på grund av dess höga toxicitet under pulverberedning.
Användning av keramiska underlag
Keramiska underlag
På grund av egenskaperna hos aluminiumoxidsubstrat med hög renhet, som har relativt låg värmeledningsförmåga och hög värmeutvidgningskoefficient, används främst i bilelektronik, halvledarbelysning och elektrisk utrustning.
Aluminiumnitridunderlag
Eftersom aluminiumnitridkeramiskt material har hög värmeledningsförmåga och termisk expansionskoefficient, utöver dess höga isoleringsstyrka och låga dielektriska konstant, är det ett idealiskt förpackningsunderlag och värmeavledningsmaterial.
Kiselnitridunderlag
Med tanke på den höga mekaniska styrkan, hög värmeledningsförmåga och termisk chockmotstånd hos kiselnitrid (SI3N4) keramik används SI3N4-substrat i stor utsträckning i högkraft, avancerad utrustning, nya energifordon och flygmotorer.
Zirkoniumkeramiska underlag
Med tanke på att Zirconia (ZRO2) keramik har utmärkta mekaniska egenskaper, termisk isolering, brytningsindex och bred spektral transparens, används de allmänt inom industri, elektronik, optik och medicin.
Beryllia keramiska underlag
Berylliumoxidsubstrat har låg densitet, extremt hög värmeledningsförmåga och god omfattande prestanda. BEO-pulver är emellertid mycket giftigt och dyrt, så det används bara inom några få fält, såsom högkraft, högfrekventa halvledaranordningar, flygplats och satellitkommunikation.
Sista tankar
Med ett ord har tillämpningen av keramiska underlag täckt nästan all avancerad elektronisk kraft och till och med kommunikation, datorer, militära och rymdfält. Med innovation och framsteg av tekniker inom olika applikationsområden kommer den globala keramiska underlagsmarknaden att växa kraftigt.
Med kontinuerliga genombrott i keramiskt substratpulverreningsteknik och förbättring av formning och keramiska metalliseringsprocesser kommer keramiska underlag att utvecklas mot tunnare, högre prestanda, högre tillförlitlighet och högre integration.